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콩가텍, 인텔 코어 i3 및 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 탑재 SMARC 모듈 출시콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈(코드명 Amston Lake)와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다. conga-SA8을 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애플리케이션 효율성과 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 가속화된 AI 워크로드의 도움을 받을 수 있다. 이 모듈은 하이퍼바이저를 펌웨어에 통합해 가상화 처리 준비가 완료됐으며 여러 애플리케이션별 워크로드의 통합을 원활하게 한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 최대 8개의 코어로 여러 전용 시스템이 필요했던 이전보다 다양한 애플리케이션에 대한 지원을 수행할 수 있다. 이를 통해 사용자들은 더 안정적이고 비용 효율적이며, 지속 가능한 솔루션을 생성해 총소유비용(TCO)을 절감할 수 있다. 특히, 하이퍼바이저 온 모듈은 인텔 TCC(Time-Coordinated Computing) 및 TSN(Time Sensitive Networking)을 통한 실시간 통합을 포함한 실시간 및 보안 요건을 충족해야 하는 통합 시스템에서의 사용을 권장하고 새롭게 출시한 콩가텍 모델은 이 요건들을 완벽히 지원한다. conga-SA8은 WiFi 6E를 지원하는 최초의 SMARC 모듈 중 하나로, WiFi 5를 지원하는 제품에 비해 데이터 속도가 약 3배 빠르며 고밀도/과부하 환경에서의 연결이 안정적이다. 또, WiFi를 통한 TSN 지원으로 정의된 처리량으로 결정적 무선 연결(deterministic wireless connection)이 가능하다. 이 요소는 사설 5G 네트워킹 또는 새로운 이더넷 케이블링에 대한 비용 효율적인 대안을 제시한다. conga-SA8 SMARC 모듈은 향상된 데이터 보안을 위한 인밴드 ECC(IBECC), 혹독한 환경에서의 복원력 강화를 위해 솔더링 방식으로 장착된 DRAM 등 여러 산업용 특징을 가지고 있다. 이 제품은 자율주행로봇(AMR), 무인운반차(AGV) 등 제조 및 물류를 위한 고정식 및 이동식 제어시스템 그리고 의료 기술 애플리케이션에 이상적이다. 또한 철도 및 교통, 건설, 농업, 임업용 기계 및 로보틱스 솔루션 애플리케이션에도 적합하다. conga-SA8 SMARC 모듈은 애플리케이션-레디 aReady.COM 버전으로도 출시된다. 제공 가능한 애플리케이션-레디 구성에는 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 사전 설치된 ctrlX OS 및 실시간 제어와 HMI(Human Machine Interface), AI, IIoT 데이터 교환, 방화벽 및 유지보수/관리 기능을 위한 가상 머신 등이 있다. 또한, 콩가텍의 통합적인 생태계는 애플리케이션 개발을 간소화한다. 여기에는 디자인-인 서비스, 평가, 생산 준비가 완료된 애플리케이션 캐리어 보드, 맞춤형 냉각, 광범위한 문서, 교육 및 고속 통신 무결성 측정 등이 포함된다. conga-SA8 SMARC 모듈은 인텔 코어 i3-N305 프로세서 및 최대 코어 8개, 최대 16GB 4800MT/s LPDDR5 온보드 메모리, 최대 256GB eMMC 5.1 온보드 플래시를 갖춘 3종의 인텔 아톰 프로세서에 탑재돼 출시된다. 최대 32개의 실행 유닛을 갖춘 내장형 인텔 UHD 12세대 그래픽은 독립형 4K 디스플레이를 최대 3대까지 지원한다. 고대역폭 인터페이스에는 이더넷, USB 3.2 2세대, PCIe 3세대, SATA 3세대 및 i2C, SPI, UART, GPIO와 같은 임베디드 I/O가 포함된다. 이 모듈은 윈도우 11 IoT 엔터프라이즈, 윈도우 10 IoT 엔터프라이즈 2021 LTSC 및 LTS 리눅스 운영 체계도 지원한다. 웹사이트: https://www.congatec.com/ko
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기가레인, 5G·6G 핵심기술 오픈랜 RU 제품 양산기가레인은 지난해 12월 5G·6G 이동통신 핵심기술 중 하나인 개방형 통신 네트워크 오픈랜(O-RAN) RU 개발 성공에 이어, 2024년 처음으로 해당 RU 제품 초도물량을 Private 5G 통신망 고객사에게 성공적으로 공급하기 시작했다고 18일 밝혔다. 기가레인은 2022년 Private 5G용 O-RU 개발을 시작해, 2023년에는 동 기술에 대한 기술검증을 성공적으로 완료했고, 이후 2024년 3월 KC무선인증 최종 승인을 통과, 초도 물량을 수주, 공급 완료한 바 있다. 그동안 이동통신 부품, 모듈 사업을 영위해온 동사가 이동통신 RU 시스템 제품을 개발, 양산에 성공해 Private 5G 사업자에게 직공급하는 사례는 이번이 처음이다. 기가레인이 2년이라는 비교적 짧은 시간 안에 RU 시스템의 개발 시작부터 초도 양산까지 성공할 수 있었던 이유는 기가레인이 RF 이동통신 분야의 케이블·커넥터·안테나 등 패시브(Passive) 영역에서 그동안 확고히 쌓아온 기술력이 바탕이 된 성과이다. 한편 오픈랜은 미중 기술패권 경쟁 속 주목받는 기술로, 국제 표준에 따라 다양한 제조사의 기지국 장비를 상호 연동할 수 있어 통신장비 사업자들에게 신규시장 확대, 매출확대의 기회가 될 것으로 기대되고 있다. 또한 국내외 5G 특화망(이음 5G, Private 5G) 시장에 대한 많은 수요와 지속적인 성장이 전망됨에 따라, 기가레인 또한 시장 성장에 맞춰 안정적인 오픈랜 RU 제품 공급사 지위를 확보하고자 노력 중이다. 웹사이트: http://www.gigalane.com
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에피닉스, Titanium Ti375 샘플 출하… 메인스트림 에지 인텔리전스 혁신 실현에피닉스의 공동 설립자, 최고경영자 겸 사장인 새미 청(Sammy Cheung)은 “오늘날 애플리케이션의 확산과 다양성으로 원격 에지에 배포할 수 있는 설치 공간에 고성능 컴퓨팅과 저전력을 담아야 하는 수요는 끝없이 증가하고 있다”며 “티타늄 FPGA 제품군, 특히 Ti375는 이러한 요구 사항을 충족할 수 있는 독보적인 제품으로, 절대적인 게임 체인저라고 할 수 있다”고 전했다.Ti375는 첨단 16nm 공정 노드에서 제조된다. 티타늄 FPGA는 3만5000~100만 개의 논리 소자에 걸친 소형 패키지 설치 공간에 담은 고밀도, 저전력, 고성능 컴퓨팅을 통해 성능과 효율성을 제공한다. 375K 논리 소자 용량을 갖춘 Ti375의 특징은 다음과 같다. 1GHz 이상에서 Linux 지원 MMU, FPU 및 사용자 정의 명령어 기능을 지원하는 쿼드 코어 Hardened RISC-V 블록△쿼드 SerDes 트랜시버로 다양한 프로토콜(PCIe® 4.0, 이더넷 SGMII, 이더넷 10GBase-KR 프로토콜, PMA 다이렉트 모드 등 포함)을 사용하여 최대 16Gbps의 데이터 전송률 지원△SRIOV(단일 루트 I/O 가상화, Single Root I/O Virtualization)로 루트 컴플렉스 및 엔드 포인트를 지원하는 듀얼 임베디드 PCIe Gen4x4 컨트롤러와 외부 메모리에 대한 고대역폭 액세스를 위한 듀얼 Hardened LPDDR4/4X DRAM 컨트롤러카메라 제조업체 IDS 이미징 디벨롭먼트 시스템스(Imaging Development Systems GmbH)의 이사인 얀 하르트만(Jan Hartmann)은 “티타늄 FPGA 제품군은 이미징 시장에서 새로운 가치 기준을 세웠다”며 “전력과 성능 면에서 우수한 제품 덕분에 우리는 혁신에 성공했고 카메라 플랫폼으로 리더십 위치를 확장할 수 있었다”고 말했다. 이어 “Ti375는 작고 저전력 설치 공간에서 고속 SerDes와 컴퓨팅 성능을 제공하여 가치 기준을 다시 한번 한 차원 높였다. 에피닉스는 혁신적인 아키텍처의 약속을 계속 이행하고 있다”고 덧붙였다.티타늄 Ti375 FPGA 솔루션은 머신 비전, 비디오 브리지, 자동차 및 통신을 비롯한 다양한 애플리케이션을 지원한다.에피닉스의 마케팅 부사장인 마크 올리버(Mark Oliver)는 “티타늄 Ti375는 맞춤형 실리콘을 쓸모 없게 만들며, AI에 사용되는 빠르게 발전 중인 모델에 이상적이고, 에지 인텔리전스에 대한 요구 사항을 충족하는 데 중요한 역할을 할 것”이라면서 “Ti375는 독보적인 전력, 성능, 크기의 조합을 제공함으로써 실험실부터 생산 현장, 그리고 그 너머까지 에지 AI를 지원할 것”이라고 전했다. 내일 독일 뉘른베르크에서 시작하는 임베디드 월드 전시회 및 콘퍼런스(embedded world Exhibition & Conference)에서 에피닉스 담당자가 티타늄 Ti375의 라이브 데모를 진행할 예정이다. 4번 홀의 4-549번 부스에서 에피닉스를 방문하면 된다. 웹사이트: http://www.efinixinc.com
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에이수스, 최대 256GB DDR5 메모리 지원 메인보드 바이오스 업데이트 발표에이수스 코리아가 DDR5 메모리를 사용하는 메인보드에서 최대 256GB의 메모리를 지원할 수 있는 바이오스(BIOS) 업데이트를 발표했다. 이번 바이오스 업데이트로 4개의 DIMM 슬롯을 지원하는 인텔 700 및 600 시리즈 ROG MAXIMUS, ROG STRIX, PROART, TUF GAMING, TX GAMING, PRIME, Pro 시리즈 메인보드는 최대 256GB까지 메모리를 지원하게 된다. 또한 2개의 DIMM 슬롯을 지원하는 메인보드는 최대 128GB까지 메모리를 지원한다. 최대 메모리가 증가함에 따라 멀티태스킹 능력을 크게 향상시켜 실시간으로 더 많은 데이터를 액세스하고 읽을 수 있다. 또한 여러 작업의 진행 상황을 동시에 기억해 각 작업들 사이에서 더 빠르게 데이터 전환이 가능하다. AMD AM5 시리즈 메인보드는 별도의 바이오스 업데이트 없이 최대 256GB의 DDR5 메모리를 사용할 수 있다. 웹사이트: https://asus.com
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한국레노버, 정식 한글롬 지원되는 8.8인치 게이밍 태블릿 ‘리전탭 Y700 2세대’ 국내 공식 출시한국레노버가 게이밍 특화 태블릿 ‘리전탭(Legion Tab) Y700 2세대’를 14일 국내 공식 출시한다. 이 태블릿은 뛰어난 퍼포먼스로 게이머들 사이에서 직구 열풍을 불러왔던 제품이다. 이번 국내 정식 발매를 통해 최적화된 한글롬을 제공하고, 프리미엄 사후 관리 및 우발적 손상 보장 서비스까지 지원하면서 국내 모바일 게이머들에게 최고의 게이밍 경험을 제공할 예정이다. ▶하드웨어부터 소프트웨어까지 게이밍 환경에 최적화된 태블릿 먼저 리전탭 Y700 2세대는 퀄컴 스냅드래곤 8+ 1세대 고성능 프로세서를 탑재했다. 여기에 레노버 고유의 ‘리전 콜드프론트(Legion Coldfront)’를 적용해 발열을 효과적으로 제어, 쾌적하고 안정적인 게이밍 환경을 선사하는 것이 특징이다. 게이머를 위한 최적화 소프트웨어 ‘레노버 밴티지(Lenovo Vantage)’로 기능과 성능을 자유롭게 컨트롤할 수도 있다. ‘리전 어시스턴트(Legion Assistant)’를 사용하면 게이밍에 최적화된 ‘성능 모드’와 더불어 ‘밸런스 모드’, ‘에너지 절약 모드’ 총 3가지 모드를 작업 환경에 맞게 적용할 수 있다. 추가로 상단바 설정을 통해 CPU 및 GPU, FPS, 온도 등 게임 환경 관련한 다양한 수치도 한눈에 확인 가능하다. 7.6mm 두께와 350g의 무게로 휴대가 용이하며, 12GB DDR5 메모리에 더해 256GB 스토리지까지 여유 있게 지원한다. ▶최대 144Hz 주사율의 8.8인치 QHD+ 디스플레이로 게임부터 영상 시청까지 8.8인치(2560×1600) 퓨어사이트 게이밍 디스플레이는 QHD+ 해상도로 최대 144Hz 주사율을 지원해 빠르게 전환되는 화면도 잔상 없이 부드럽게 재생한다. 최대 500니트 밝기와 DCI-P3 98%의 색역을 지원해 보다 선명하고 생생하게 콘텐츠를 즐길 수 있다. 이에 더해 ‘돌비 애트모스(Dolby Atmos)’ 기술을 지원하는 듀얼 스피커는 한층 더 몰입감 넘치는 게임 플레이 및 멀티미디어 감상 환경을 제공한다. ▶6550mAh 대용량 배터리 및 바이패스 충전 기능 지원 리전탭 Y700 2세대는 6550mAh 용량의 배터리를 탑재해 한 번 충전으로 최대 18시간 동안 사용할 수 있다. ‘파워 바이패스 모드(Power Bypass Mode)’를 적용해 전원을 연결한 상태로 게임을 해도 충전으로 인한 발열과 성능 저하를 최소화했다. 퀵차지(Quick Charge) 3.0 초고속 충전을 지원하며, USB-C 포트를 2개까지 사용 가능해 충전과 동시에 이어폰 등을 꽂아 사용할 수 있다. ▶레노버 PC 및 모니터, 액세서리와의 호환을 통한 리전 에코시스템 리전탭 Y700 2세대는 레노버 디바이스와 뛰어난 호환성을 자랑한다. 레노버의 디바이스 교차형 협업 소프트웨어인 ‘레노버 프리스타일’을 사용할 경우 리전탭 Y700 2세대를 레노버 노트북과 연결해 휴대용 모니터로도 활용할 수 있다. 또한 리전 모니터, 헤드셋, 키보드 등의 액세서리와도 호환돼 게이머들이 더욱 몰입감 있는 게임 플레이를 즐기는 데 도움을 준다. ▶전용 액세서리와 사후 관리 서비스로 차별화된 게이밍 경험 제공 태블릿과 함께 구매 가능한 액세서리는 다양한 상황에서 제품 활용도를 높인다. 사용자는 폴리오 케이스(Polio Case)로 태블릿을 용도에 맞게 여러 각도로 세우고 안전하게 보관할 수 있으며, 부드러운 터치감을 지원하는 펜은 게임은 물론 필기 및 편집 등의 작업을 지원한다. 한국레노버는 리전탭 Y700 2세대를 오랜 시간 동안 부담 없이 사용할 수 있도록 최대 2년 동안 우발적 손상 보장(ADP) 서비스와 프리미엄 케어 서비스를 제공한다. 이를 통해 고객 과실로 발생한 파손의 경우에도 무상 수리를 지원한다. 또한 제품에 이상이 생길 경우 실시간으로 전문 엔지니어와 전화, 이메일 등을 통해 문제를 해결할 수 있다. 하드웨어 장애 발생 시 퀵·택배 배송 서비스를 지원하며, 연 1회 PC 정기 점검 등의 혜택이 주어진다. 해당 사후 관리 서비스는 한국 레노버 공식 판매 제품에 한해 제공된다. 한국레노버 신규식 대표는 “리전탭 Y700 2세대는 언제 어디서나 게임을 즐기기를 원하는 게이머, 특히 모바일 게임 유저들의 니즈에 최적화된 제품”이라며 “한국은 게임 기기에 대한 관심 또한 높은 시장으로, 글로벌 출시 후 국내에서도 많은 문의가 있었던 만큼 마침내 국내 공식 출시를 하게 돼 기쁘다”고 밝혔다. 한편 레노버는 이번 신제품 출시를 기념해 3월 27일까지 풍성한 이벤트를 진행한다. 레노버 공식 네이버 스마트 스토어에서는 리전탭 Y700 2세대 구매 고객에게 N포인트 적립금 2만원을 제공하며, 한 달 사용 후기 작성자에게는 5000원의 N포인트를 추가로 증정한다. 무신사를 통해 구매한 고객에게는 구글 기프트 카드 2만원과 정품 폴리오 케이스를 사은품으로 제공해 총 5만원 상당의 혜택을 받을 수 있다. 웹사이트: http://www.lenovo.com/kr/ko
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이글루코퍼레이션, ISO 9001 인증 획득이글루코퍼레이션이 운영기술(OT) 보안 부문에서 품질경영시스템 ISO 9001 인증을 획득했다고 밝혔다. 이글루코퍼레이션은 고품질이 보증된 OT 보안 솔루션 제공을 확대하며, OT 사업 추진에 속도를 붙일 방침이다. ISO 9001은 국제표준화기구(ISO)에서 제정·시행하는 품질경영시스템에 관한 국제규격이다. 고객에게 제공하는 제품 및 서비스의 품질, 유지관리 실태 등을 평가해 규정된 요구 기준을 충족할 시 획득할 수 있다.이글루코퍼레이션은 이번 인증 획득을 계기로 해사 환경에 최적화된 선박용·선사용 통합보안관리 솔루션인 ‘스파이더 오티 포 마리타임(SPiDER OT for Maritime)’ 확대 공급에 가속도를 붙일 전략이다. SPiDER OT for Maritime은 선박 사이버 복원력 향상을 위해 올해부터 의무 적용된 국제선급협회(IACS)의 공통규칙 UR E26·27을 충족하는 솔루션이다. 선박 네트워크와 보안 정책에 대한 철저한 분석을 토대로 높은 보안성과 안정성을 보장한다.이득춘 이글루코퍼레이션 대표는 “이번 ISO 9001 인증 취득을 통해 이글루코퍼레이션 솔루션의 기술력과 신뢰성을 또 한 번 인정받게 돼 기쁘다”며 “지속적인 연구개발과 개선을 통해 솔루션 품질을 더욱 높여나가겠다”고 밝혔다. 웹사이트: http://www.igloo.co.kr
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삼성전자, SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발삼성전자가 마이크로SD 카드 신제품 2종을 개발하고, 고성능·고용량 마이크로SD 카드 라인업 확대에 나선다. ◇ 업계 최초 고성능 256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드 삼성전자가 업계 최초로 고성능 SD 익스프레스 인터페이스 기반의 마이크로SD 카드를 개발하고 고객사에 샘플 제공을 시작했다.삼성전자는 저전력 설계 기술과 펌웨어 최적화로 발열 등 마이크로SD 폼팩터 기반 제품 개발의 기술 난제를 해결해 손톱 크기만 한 폼팩터에서도 최고의 성능과 안정성을 구현해냈다. 이 제품은 SD 익스프레스 7.1 규격을 기반으로 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공해 업계 최고 수준의 성능과 용량을 자랑한다.연속 읽기 800MB/s는 4GB 크기 영화 한 편을 메모리카드에서 PC로 5초 안에 전송할 수 있는 속도로 기존 UHS-Ⅰ카드의 연속 읽기 200MB/s 대비 최대 4배까지 향상시켰다.또한 SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 마이크로SD 카드에도 최초 적용해 제품 온도를 최적 수준으로 유지시켜 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결했다. ◇ 최신 V낸드 기반 1TB 고용량 UHS-Ⅰ마이크로SD 카드 삼성전자는 최신 V낸드 기반 업계 최고 수준의 내구성을 갖춘 고용량 1테라바이트(1TB) UHS-Ⅰ마이크로SD 카드를 양산한다.최신 8세대 1테라비트(Terabit) 고용량 V낸드를 8단으로 안정적으로 쌓아 패키징해 기존 SSD에서 구현할 수 있었던 테라바이트급 고용량을 소형 폼팩터인 마이크로SD 카드에서도 구현해냈다. 이 제품은 방수, 낙하, 마모, 엑스레이, 자기장, 온도 변화 등 극한의 외부 환경에서도 데이터를 안전하게 보호하며 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄다.데이터 보호 기능: 방수(1미터 깊이 수심에서 최대 72시간 방수), 낙하(최대 5미터 높이에서 낙하 손상 방지), 마모(최대 1만회 마모 방지), 엑스레이(공항 검색대와 동일한 최대 100mGy에서 210초 기준), 자기장(MRI와 동일한 최대 1만5000가우스 30초 기준), 온도 변화(영하 25℃~영상 85℃) 삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “삼성전자의 새로운 마이크로SD 카드는 손톱만 한 크기지만, PC 저장장치인 SSD에 버금가는 고성능과 고용량을 선사한다”며 “다가오는 모바일 컴퓨팅과 온디바이스 AI 시대의 요구를 만족시키는 고성능·고용량 기술 리더십을 견인해 나갈 예정”이라고 밝혔다.256GB SD 익스프레스 마이크로SD 카드는 다음 달 양산해 B2B 공급을 시작으로 연내 B2C 출시 예정이며, 1TB UHS-Ⅰ마이크로SD 카드는 3분기 출시할 예정이다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec
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RAPA, 안리쓰와 B5G·6G 기술 협력 및 6G PoC 지원 사업 진행한국전파진흥협회(RAPA)와 안리쓰(Anritsu)는 지난 22일 일본 안리쓰 본사에서 5세대 이후(B5G) 및 6세대(6G) 이동통신 분야의 공동 협력을 위한 기술 협약을 체결했다. 이번 협약을 통해 두 기관은 B5G 및 6G 후보 주파수 대역인 FR3 대역(7~24GHz)과 서브테라헤르츠 대역(100GHz 이상)의 검증이 가능한 실험실을 구축하고 개념증명(PoC, Proof of Concept)을 포함한 다양한 분야에서 협력할 계획이다. 특히 RAPA는 올해부터 송도기술지원센터에 ‘Anritsu B5G/6G Test Lab’을 신설해 테스트 인프라를 구축하고 장비 고도화를 단계적으로 진행할 예정이다. 이를 통해 국내에서 안리쓰의 5G 시험 장비 ‘MT8000A’를 활용한 6G 이동통신 기술 검증을 가장 빠르게 진행할 수 있는 환경이 조성될 것이다.또한 B5G/6G 안테나 및 모듈 제조사와 협력을 통해 검증 환경을 제공하고, 이를 통해 기술에 대한 개념검증이 가능하다. 최근 발표된 6G 기술개발사업의 본격화에 따라 이와 관련한 정부 R&D 과제 결과물에 대한 검증도 가능해질 예정이다. RAPA 송정수 상근부회장은 “이번 협약을 통해 RAPA와 안리쓰가 B5G/6G 분야에서 리더십을 강화하는 계기가 될 것”이라며 “RAPA의 검증 인프라를 바탕으로 B5G/6G 분야에서 검증 환경 제공과 개발 검증을 통해 향후 국내 6G 산업 활성화 및 이동통신 기술 발전의 전진기지가 될 것으로 기대한다”고 밝혔다. 안리쓰 코리아 유현길 사장은 “5G를 넘어 B5G/6G 분야로의 진입에 따른 새로운 검증 환경의 제공과 개발 검증 환경에의 기여를 통해 산학연 6G 산업 생태계 조성에 일조하기를 기대한다”며 “안리쓰는 가장 빠른 6G Call Simulator Service를 기반으로 이동통신 분야의 전문 솔루션 업체로서의 성장을 선보이겠다”고 말했다. 웹사이트: https://www.anritsu.com
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퀙텔, PC OEM을 위한 새로운 초저지연 Wi-Fi 7 모듈 출시퀵텔 와이어리스 솔루션(Quectel Wireless Solutions)이 디바이스의 연결 기술 옵션에서 Wi-Fi 7을 지원하고자 하는 PC OEM에 이상적인 새로운 Wi-Fi 7 모듈 포트폴리오를 공개했다. 확장된 퀙텔 Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈 제품군에는 퀙텔 NCM825, NCM825A, NCM835, NCM865 및 NCM865A가 포함된다. 모든 새로운 모듈은 인텔 및 AMD x86 플랫폼뿐만 아니라 선도적인 윈도 PC 환경을 위한 Snapdragon® X Elite(스냅드래곤® X 엘리트) 플랫폼도 지원한다. 퀙텔 NCM825, NCM835 및 NCM865 시리즈 모듈은 퀄컴 테크놀로지스(Qualcomm Technologies)의 Qualcomm® FastConnect™ 7800 모바일 연결 시스템을 활용하며, 듀얼 밴드 동시(DBS) 기능을 갖춘 2 x 2 MIMO 덕분에 2.4GHz + 5GHz 및 2.4GHz + 6GHz 주파수 대역에서의 동시 작동을 지원한다. NCM865 및 NCM865A 칩셋은 고대역 동시(High Band Simultaneous, HBS) 기술을 갖추고 있어서 고주파 스펙트럼 내에서 간섭을 최소화하여 무선 통신을 향상한다. 이러한 발전은 대역폭을 보다 효율적으로 사용하고 지연 시간을 줄이고 데이터 처리량을 증가시키는 데 기여한다. 이러한 모듈들은 다중 링크 작동(multi-link operation, MLO)도 지원하는데, 라우터가 여러 무선 대역과 채널을 동시에 사용하여 Wi-Fi 7 클라이언트에 연결할 수 있는 기능이다. MLO를 통해 NCM8x5 시리즈는 사용자에게 더 빠른 데이터 전송률, 훨씬 낮은 지연 시간, 더 높은 네트워크 안정성을 제공할 수 있다. 퀙텔 무선 솔루션의 사장 겸 최고전략책임자(CSO)인 노르베르트 무러(Norbert Muhrer)는 “Wi-Fi 7 및 블루투스 5.4 모듈을 포트폴리오에 추가하여 PC OEM에 더 많은 옵션을 제공하게 되어 기쁘다”며 “듀얼 밴드 동시 기능과 함께 멀티 링크 작동의 성능을 활용함으로써 우리는 최종 사용자가 초저지연으로 더 빠른 데이터에 액세스하는 동시에 뛰어난 네트워크 안정성을 지속적으로 경험하도록 지원할 수 있게 되었다. 이를 통해 제조업체의 성능 포괄 범위가 넓어지고 고객에게 풍부한 경험과 더 큰 유연성을 제공하고 있다”고 설명했다. 또한 새로운 모듈은 4K-QAM 및 320MHz 대역폭을 지원하여 최대 5.8Gbps의 데이터 속도를 달성할 수 있으므로 노트북 사용 사례에서 요구하는 초저지연 및 실시간 응답이 가능하다. 또한 이 모듈은 듀얼 블루투스, 2Mbps 블루투스 저에너지(Bluetooth Low Energy, BLE), LE 오디오 및 BLE 장거리(BLE Long Range)를 통합하여 지원한다.퀙텔 NCM825 시리즈의 크기는 16.0mm x 20.0mm x 1.80mm, NCM865 시리즈의 크기는 22.0mm x 30.0mm x 2.25mm이다. 이 모듈은 -10°C~+65°C 온도 범위에서 작동하며, 제품군 내의 모든 제품이 전 세계 규제 기관의 인증을 받았다. 기업용 소프트웨어 공급망 위험 관리 분야의 리더인 파이나이트 스테이트(Finite State)와 긴밀히 협력하여 엄격한 보안 테스트, 향상된 소프트웨어 공급망 가시성, 포괄적인 소프트웨어 위험 관리를 통해 모듈의 보안을 강화하고 개발 주기의 모든 단계에서 보안 테스트를 보장한다. 퀙텔은 주요 모듈에 대한 침투 테스트와 더불어 IoT 모듈에 대한 소프트웨어 자재 명세서(Software Bill of Materials, SBOM) 및 취약점 익스플로잇 가능성 교환(Vulnerability Exploitability Exchange, VEX) 문서를 공개했다. IoT 모듈 제조업체 중 업계 최초로 공개하는 이러한 리소스는 퀙텔 웹사이트를 통해 제공될 예정이다. 웹사이트: https://www.quectel.com/
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삼성전자, AI 기반 6G 기술 주도 위한 ‘AI-RAN 얼라이언스’ 참여삼성전자가 AI를 통해 차세대 통신 기술인 6G 주도에 나선다. 삼성전자는 26일 AI와 무선통신 기술 융합을 통해 6G 기술 연구와 생태계 조성을 목표로 하는 ‘AI-RAN 얼라이언스(AI-RAN Alliance)’의 창립 멤버로 참여한다고 밝혔다. 26일 스페인 바르셀로나에서 열리는 ‘MWC 2024’에서 공식 출범한 ‘AI-RAN 얼라이언스’는 삼성전자를 포함해 엔비디아(Nvidia), 암(Arm), 소프트뱅크(SoftBank), 에릭슨(Ericsson), 노키아(Nokia), 마이크로소프트(Microsoft), 미국 노스이스턴대학 등 통신 및 소프트웨어 기업 10개사와 1개 대학이 창립 멤버로 구성된다. 삼성전자는 이번 얼라이언스 참여로 AI를 무선통신 기술에 적용해 서비스 혁신을 선도하고 통신망 효율을 강화하는 방향으로 6G 연구 추진 및 생태계 확장을 주도해 나간다는 계획이다. AI-RAN 얼라이언스는 ‘AI for RAN’, ‘AI and RAN’, ‘AI on RAN’ 등 세 개의 워킹그룹을 구성하고 기술 연구를 수행할 계획이다. △‘AI for RAN’ 워킹그룹은 주파수, 비용, 에너지 효율 제고를 위해 AI 및 머신러닝을 활용한 무선통신 최적화 기술 연구 △‘AI and RAN’ 워킹그룹은 효율적인 자원 관리와 인프라 활용 극대화를 위한 AI와 무선망 융합기술 △‘AI on RAN’ 워킹그룹은 무선망에서의 신규 AI 애플리케이션과 서비스 발굴에 집중해 기술 연구를 추진해 나갈 예정이다. 이러한 활동을 통해 도출된 기술 보고서, 백서 등의 연구 결과물은 향후 신규 서비스 발굴과 기술적 요구사항 및 규격 등 6G 표준화와 상용화에 크게 기여할 것으로 예상된다.삼성리서치 6G연구팀장인 찰리 장(Charlie Zhang) 상무는 “AI와 6G 네트워크를 중심으로 새로운 변화를 만들어 사람들이 기술과 상호 작용하는 방식을 혁신하고 새로운 가치를 창출할 것으로 기대한다”고 밝혔다. 한편, 삼성전자는 6G 준비를 위해 2019년 5월 삼성리서치 산하에 차세대 통신 연구센터를 설립해 차세대 통신 선행기술을 연구하고 있다. 2020년 7월 6G 백서, 2022년 5월 6G 주파수 백서를 발간했다. 또한 2022년 5월 제1회 삼성 6G 포럼을 개최하는 등 차세대 통신 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 연구개발과 생태계 활성화에 주도적 역할을 하고 있다. 웹사이트: http://www.samsung.com/sec